今天分享的是：汽车零部件行业：智驾芯片，核心部件壁垒高筑，国产替代正当时
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智驾芯片作为智能驾驶的核心部件，壁垒极高，因其设计制造难度大、资金投入高且验证周期长，是智驾系统中价值量最高的部分。SoC是汽车计算芯片的主流趋势，专为自动驾驶功能设计，用于决策层，其性能主要从算力、存储带宽、功耗等维度衡量。技术方面，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达Thor、高通8775等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产，且随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程是后续发展方向。
智能驾驶的快速发展带动了芯片需求。各地区政策持续加码，准L3及以上智驾加速渗透，智驾平权趋势明显，NOA配置价格下探，高阶智驾下沉至10-20w车型，而20万以下车型约占中国乘用车市场60%，此前多不配备NOA功能，渗透率提升空间大。据弗若斯特沙利文数据，2023年全球/中国ADAS（L1~L2+）SoC市场规模分别为275/141亿元，预计2028年分别达925/496亿元，2023-2028年复合增速28%/29%，ADS市场（L3~L5）预计2030年全球规模达454亿元。
市场竞争格局上，2024年英伟达以39%的市场份额居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L系列Max版等高端车型；地平线市占率11%，出货主力为征程5，集中于理想Pro版本。智驾平权趋势下，市场下沉，中低阶方案占比将提升，国产化方案凭借低成本优势和产品能力提升有望突围，地平线、黑芝麻智能等国产厂商份额或进一步提升。目前智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利阶段，厂商普遍亏损，但规模效应逐步显现，亏损率缩窄，地平线预计最早2027年可实现盈利。
展开剩余83%车企也在积极自研智驾芯片，特斯拉从外采转为自研，所有车型均搭载自研芯片，最新AI5芯片算力高达2000Tops以上；国内如小鹏图灵芯片、蔚来神玑芯片等已实现或计划量产上车，自主品牌中低端车型国产化替代趋势显著1-181🔷1-182🔷。
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